電路基板

LTCC(低溫共燒陶瓷)利用低阻的銀、銅等金屬導體,在比導體金屬熔點低(1000℃以下)的溫度下共燒而成。其主要成分是氧化鋁與玻璃的混合,因此亦稱為玻璃陶瓷。主要分為(LFC)汽車用多層精細線路,應用於高集成、小型化模塊。(AWG)/(SWG)薄型、多重材料帶層壓、高強度,應用於低剖面小型化模塊,機械強度:(400MPa/450MPa)